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芯片级封装双液灌胶机如何防止胶水沉淀

发布时间：2022-02-17 08:42:28编辑：浏览：

　　在点胶过程中重中之重就要控制的就是出胶量，出胶量的多少影响着点胶质量，无论是胶点胶机量不够还是胶量过多，都是不可取的。在影响点胶质量堵塞同时又会造成资源浪费。在点胶过程中准确控制点胶量，既要起到保护焊球的作用又不能浪费昂贵的包封材料是非常关键的。

　　在焊接连接点的时候最好是使用底部填充工艺粘接csp器件，底部填充工艺会使得其点胶机能变得更加可靠。在高产能的电子组装过程中需要高速精确的点胶。在许多芯片级封装的应用中，同时点胶系统必须根据胶体的使用寿命对材料的粘度变化而产生的胶量变化进行自动补偿。

芯片级封装是继TSOP、BGA之后内存上的新一代的芯片封装技术。半导体技术的进步大大提高了芯片中的晶体管数量和功能，这一集成规模在几年前还无法想象。点胶机、灌胶机在在芯片级封装中的应用早已不是点胶机先例。像手提电子设备中的csp器件就是点胶机、灌胶机的应用的一个重要分支。

双液灌胶机如何防止胶水沉淀

　　1. 在物料桶中加入搅拌功能。启动后，搅拌器将不断旋转搅拌器，防止搅拌器沉降。此外，搅拌棒更有效。如果棍子太短，够不到底部，胶水就会沉淀下来。

　　2. 浇注前，打开塑料桶，用搅拌棒或钻头搅拌，然后倒入桶内。

　　3、可以买一些高品质的胶水，高品质的胶水，填充剂比较小，颗粒比较细，沉淀不那么严重。

　　4. 购买接近生产日期的胶水。胶水停留的时间越长，沉积就越严重。

　　5. 好每天都让上胶机运转。请不要长时间使用它。如果你很久没有使用它(例如，一周半)，从桶中取出胶水，用酒精冲洗。否则，胶水会沉淀在桶和管道里。

　　6. 为了防止沉淀，试管越短越好。这管子太长了，胶水容易沉积在里面。