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自动点胶机选用雾化喷胶的模式杜绝了胶水拉丝的问题

发布时间：2023-07-25 09:39:58编辑：浏览：

相信你一定听说过雾化喷胶这项方式，将点胶阀更换为喷雾阀，并通过雾化处理后胶水呈圆柱状或扇形喷出，单个胶点的精度无疑比接触式点胶更高，需要掌控好雾化胶水粘度再用于产品的覆盖封装，点胶机选用雾化出胶的模式不用直接接触粘接面，因此从根本上杜绝了胶水拉丝的问题出现。将我们常用的点胶机加装雾化喷射阀就能喷射出胶，胶水仅雾化处理后喷出精度高且运作快，具有较大占比的点胶问题都是因为接触，通过雾化胶水喷出能避免出现，通常雾化胶水粘度在200mpa·s左右，比常见点胶机的出胶粘度低得多，这种应用模式的好处在于初粘性十分接近最终效果，速度快的同时提升执行效率，小型集成电路封装应用该技术准度高，因胶水填涂精度通过雾化出胶十分高，所以对外观无影响的同时拥有十分全面的覆盖率。

对集成电路封装可用适量的水性胶，这种水性雾化胶水粘度高且无气味，点胶机进行喷涂后的初次粘接力度稳定，无毒环保且刺激性气味低，因此适合覆盖面比较多而均匀的产品比较多，集成电路封装基于对各个元器件起初步粘固的同时防止潮气侵入而损坏，所以能够应用封装的效果比较好，集成电路封装需要的雾化胶水粘度适中而并非过高，主要还是考虑到后续可能需要拆卸元器件的原因，喷胶后的被粘物能够方便贴合的同时揭下来。雾化胶水粘度应在投入实际生产前就调整好，如喷涂完毕后应及时清洗喷雾阀雾化处理可能附着的胶水，避免固化而造成堵塞。