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三轴点胶机球栅阵列封装主要在芯片行业中广泛应用

发布时间：2023-10-11 11:53:06编辑：浏览：

球栅阵列封装主要在芯片行业中广泛应用。在芯片制造过程中，点胶技术是不可或缺的一环，其中电子行业和精密点胶技术业的要求差距较小。为了满足球栅阵列封装的需求，三轴点胶机的品牌厂家着手制造点胶机，实现了全面的封装规定。

在三轴点胶机的帮助下，封装工艺在芯片底部进行。如果芯片受到非正规厂家的保护不周，可能会因外力或基座之间的膨胀性影响而损坏，导致芯片性能降低，进而影响电子产品性能。因此，选择正规的三轴点胶机品牌至关重要。通过单片机控制系统，我们可以轻松编写点胶坐标编程，使三轴点胶机能够根据球栅阵列封装的要求进行操作。

让我们探讨一下球栅阵列封装的返修方法。首先对芯片进行加热，对顶和底两部分进行预热。一般采用热风枪加热，距离保持在3-5mm，加热至200-300摄氏度/12秒当。底部封装胶变软后，就可以取出芯片。如果还是无法取出，可使用一些工具如镊子轻轻撬动芯片，然后去除芯片周围的覆盖胶水。这样就可以重新对产品进行点胶。

返修阶段在考验投入技术和设备实用性的同时，还可能因选用配件类型而干扰到成品的价值和生产质量。因此，在测试阶段注重细节是至关重要的。加热的方法有两种：一种是通过点胶机工作台加热，另一种是采用热风枪等工具加热。第二种加热方式控制相对较好把握，但要考虑到电子板的承受热量等因素。在球栅阵列封装过程中切忌出现任何的点胶问题。