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底部填充技术对全自动灌胶机有什么性能要求

发布时间:2020-07-16 09:00:21编辑:浏览:
    底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司,目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板,直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板,底部填充技术才得到大规模应用,并且将有机底部填充材料的使用作为工业标准确定下来。
    如果没有底部填充材料的使用,当今的窄节距器件就无法克服可靠性问题。此外为了降低无铅焊料连接位置由CTE失配引起的失效率,无铅制造的工艺流程和温度要求都要求使用底部填充材料。 新工艺流程的要求、器件功能的不断增多和封装尺寸的减小,这些要素都要求越来越多地使用牢固的底部填充系统。尽管目前已有很多种不同类别的底部填充技术,为了满足电子产品多功能、低成本的要求,还需要开发出下一代低成本、工艺流程简单的底部填充技术。
    底部填充工艺对灌胶机有什么性能要求吗?
  一、底部填充首先要对胶水进行加热,要保持胶水的温度,因此我们的灌胶机设备必须要具有热管理功能。
  二、底部填充工艺需要对元器件进行加热,这样可以加快胶水的毛细流速,并为正常固化提供有利的保障。
  三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时,需要要通过上面孔来进行点胶操作。
  综上所述,以上就是底部填充工艺对灌胶机的性能方面的要求,我们大家在对底部填充工艺进行点胶的过程中要格外注意,想了解更多关于灌胶机方面的产品知识欢迎联系咨询中山格帝斯自动化设备有限公司。电话18933322298 李小姐

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