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选择特殊型的六轴点胶机对主板封胶的密度更高

发布时间：2023-08-22 11:52:00编辑：浏览：

英特尔公司于1971年发明4位微处a理器芯片，在20多年时间内芯片需要的主板封胶技术已经改变了很多代，涉及了双列直插式封装技术、方型扁平式封装技术、PGA、焊球阵列封装到内容策略再到多种晶片粘接封装，在手动点胶已经被逐渐淘汰的今天，封胶技术的指标一代比一代更加先进而优越。

点胶机封装技术即是在印制主板上不需要通孔,直接将表面贴装电阻，电容，电感贴、焊到印制封胶电路板表面指定部位上的电路装联技术，这项技术对精度以及填充质量有着非常高的标准以及规定，因此适合封胶的设备选择变得尤为关键。与以往的点胶机封装技术相比，选择特殊型的六轴点胶机对主板封胶的密度更高、可靠性更好、粘接成本降低、趋向微小型化、具备生产的自动化等优点发展。

六轴点胶机是指具有六个电机控制轴的点胶设备，这六个轴包括Y1、Y2、X、Z、theta1和theta2。其中，Y1和Y2轴控制前后运动，X和Z轴控制左右运动，theta1和theta2轴控制手腕旋转和俯仰。这种设备可以用于实现方形产品各表面的点胶，具有点胶头部安装监视摄像头，可以观察点胶情况并调整的功能。此外，六轴点胶机还可以实现两工位交替点胶，可大幅提高作业效率。

由于点胶机封装技术发展速度很快，从传统的手动点胶过渡到全自动封装点胶的进度也比较快，目前封装工艺技术也在不断提高，所以在操作六轴点胶机完成主板封胶时要注意标准引用的适用性问题（根据需要制定不同的方案），避免影响到六轴路径点胶的粘接质量。点胶机封装技术和电阻，电容，电感等元器的发展也提高了主板封胶技术的更新。封装对于晶片的性能来说相辅相成的，这是因为晶片的特殊性能很容易掉件，用户则需要通过六轴点胶机完成封胶粘接固定，所以晶片粘接贴装后能够更加方便于运输与安装。