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多工位AB点胶机用于芯片尺寸封装、工业触摸屏点胶、灯具打胶

发布时间：2023-11-21 08:13:45编辑：浏览：

多工位AB点胶机逐渐在点胶行业中兴起，通过了解过双工位AB点胶机的功能、使用方法等对之后的操作点胶机可以起到一定帮助。因为双工位AB点胶机的应用范围比较广，在芯片尺寸封装、工业触摸屏点胶、LED日光灯点胶、热界面芯片封装、电子产品热熔胶封装等领域中都能应用到这款点胶设备，在以上行业中芯片尺寸封装又可以称为CSP，该行业对点胶封装的精度比较高。

使用多工位AB点胶机对产品进行芯片尺寸封装工作前，首先需要先按照芯片封装的要求来选择合适的胶水，以便进行热界面芯片封装粘接工作。选用的多工位AB点胶机是由PLC系统控制，配有点胶控制器辅助使用，在使用之前将根据芯片尺寸封装的需求来调试产品出胶量大小、胶量流速等，用以避免出胶不均、流速过慢等问题影响热熔胶封装的效果，而这款点胶机的应用范围比较广，能够在LED日光灯点胶、工业触摸屏点胶等产品工作中用到这款点胶设备。