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聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶各有其独特的性能特点和应用范围

发布时间：2024-11-06 09:27:43编辑：浏览：

聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶都是电子工业中常用的灌封材料，它们在性能和应用上存在一些差异。以下是对这两种灌封胶的详细介绍：

一、聚氨酯灌封胶

1、主要成分：聚氨酯灌封胶的主要成分包括多本二异氰酸酯和聚醚多元醇，在催化剂（如三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物。

2、性能特点：

具有较好的粘结性能、绝缘性能和耐候性能。

硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变。

应力低、耐冷热、导热性好。

耐水、防霉菌、防震，透明且有优良的电绝缘性和难燃性。

对电器元件无腐蚀，对多种材料有较好的粘接性。

3、应用范围：聚氨酯灌封胶主要应用于各种电子电器设备的封装上，如汽车点火线圈、传感器、家电控制器、3C产品等。

二、环氧树脂灌封胶

1、主要成分：环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂（胺类或酸酐）、补强助剂和或填料等组成。

2、性能特点：

室温固化时间较长，但可以加热固化。

固化后粘接强度大，硬度一般也比较大。

可以做成透明的灌封胶，具有固定、绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。

固化物硬度高、表面平整、光泽好。

3、应用范围：环氧树脂灌封胶适用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块等电子元器件的灌封。

三、对比与总结

1、硬度与粘接性：环氧树脂灌封胶的硬度较高，对壳体粘接力好；而聚氨酯灌封胶的硬度适中，粘接性介于环氧胶与有机硅之间。

2、固化时间与条件：环氧树脂灌封胶室温固化时间较长，但可以加热固化；聚氨酯灌封胶在室温或低温下即可固化。

3、应用差异：两者都广泛应用于电子元器件的灌封，但具体应用场景有所不同，需根据实际需求选择。

综上所述，聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶各有其独特的性能特点和应用范围。在选择时，应根据具体的应用需求、工作环境以及成本等因素进行综合考虑。