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TC-3025是一款高精度全自动点胶设备适用于电子封装、半导体、LED组装等

发布时间：2025-03-01 11:02:14编辑：浏览：

TC-3025是一款高精度全自动点胶设备，专为工业精密点胶设计，适用于电子封装、半导体、LED组装等领域，支持复杂轨迹点胶和多种胶水类型。

1. 工作原理与核心功能

气压与机械协同控制：通过压缩空气驱动胶水从胶瓶进入活塞室，活塞上下运动控制出胶量，结合编程软件实现精准出胶调节。

视觉定位系统：可能配备CCD视觉定位技术，通过摄像头校准点胶路径，确保针头精准对准目标位置，适用于复杂图形（如PCB板封胶、电子元件粘接）。

三轴联动：支持X/Y/Z三轴自动化运动，适应三维路径点胶需求，提升复杂工艺的效率和精度。

2. 技术特性与优势

高精度控制：出胶量可精确至0.001毫升，适用于微电子封装等高精度场景。

多胶水兼容性：支持硅胶、UV胶、AB胶、导电胶等多种胶水类型，且通过更换针头（如不锈钢针头、弯角针头）适配不同粘度流体。

自动化与编程：支持预设程序控制点胶路径、速度和时间，减少人工干预，提升生产效率。

防滴漏设计：具备自动回吸功能，防止胶水在停止作业时滴落，减少浪费和污染。

纳米级点胶套件：适用于Mini LED/Micro LED量产（点胶直径<50μm）

物联网模块：实时监控胶水余量、设备健康状态并预警

双阀同步系统：双胶枪并行作业，效率提升80%

3. 应用领域

电子行业：PCB板封装、IC粘接、LED灯密封、手机电池封装等。

汽车制造：车灯密封、传感器灌封、车窗粘接等。

医疗与光学：医疗器械组装、光学镜头粘接等对洁净度要求高的场景。

4. 操作与维护要点

操作流程：

接通电源并预热设备，校准三轴路径。

设置参数（如点胶量、速度），安装适配针头及胶水。

启动点胶并实时监控，结束后清理残留胶水。

维护建议：

定期清洁气路系统，更换易损件（如针头、密封圈）。

保持工作环境温湿度稳定（建议23~25℃），避免胶水性能变化。