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封装需求的差异性影响全自动三轴点胶机设备的选择

发布时间:2020-08-27 08:32:53编辑:浏览:
    随着产业的不断升级和发展,以有机硅、环氧树脂、聚氨酯为代表的各类胶黏剂产品在LED、汽车电子、电子电器、新能源、家用电器、工艺品等领域得到广泛应用,同时,产品的小型化、精细化、规模化、低成本化也对施胶工艺提出越来越高的要求。但是国内制造业普遍存在生产效率低、产品合格率低、人力成本高、工艺解决难等问题,我们将不懈努力,勇于创新,积极参与并推动国内制造业转型和升级。
    消费类的电子产品、LED半导体和照明产品封装需求的差异性,决定了其对点胶机等封装设备需求的差异性。
    影响点胶机设备选择的因素众多,其中封装精准度、封装面积的大小、封装量的多少、封装面板的材质、封装胶水的选用等都是常见考虑因素。 封装应用平台尺寸的大小是应用厂家选择封装设备的一个重要指标,常见的点胶机封装设备作业范围有200*200、300*300、400*400、500*500。这四类平台尺寸广泛的适用于封装应用场合,能够满足大部分的封装应用需求。能够作为独立的系统或自动化解决方案组成部分进行工作,它们均可能轻松集成入在线传输系统,回转台以及托盘装配线等。 消费电子产品、LED半导体照明产品大小的不同、封装精准度的差异,是选择点胶机的另一重要因素。
    封装作业过程中,精准度的差异,决定了摄像头以及清晰度也是有所差异的,最终的精准度也会有所差异。推荐做法是在了解客户的应用产品以及点涂胶水的基础上,再根据客户的一些其他需要,为客户选择合适点胶机、灌胶机封装设备。
    选择何种机型,具体要根据生产厂家自己的产能需求,自动化需求,设备投资预算,以及未来发展计划等方面来考虑,更多应用细节,欢迎访问中山格帝斯自动化设备有限公司官网,实地到访格帝斯进行考察,欢迎来电咨询沟通交流。电话18933322298 李小姐

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