低温锡膏桌面台式自动点胶机是由四大部分组成

  　低温锡膏在一些不能承受高温焊锡的贴片行业和LED灯饰行业使用是非常广泛，由于熔点在138度，而一些常规锡膏熔点在300°左右，所以被称为低温锡膏。采用低温锡膏进行焊接是可起到保护回流温度左右，而我司生产的全自动化三轴点胶机可批量完成低温锡膏点胶任务，提升焊锡效果。

　　锡膏包装方式有两种，第一种30ml支装胶水，第二种桶装胶水，针对这两种的装胶方式，已经做了解决方案，第一、直接安装加工件，可把支装胶水固定在Z轴上，这是非常简单的方式，成本低，更换容易；第二、桶装胶，可以配常规压力桶，把锡膏直接放置在压力桶内，通过气压把胶水挤出。如果锡膏粘度高，而我司也做了高粘度供胶装置，采用高压方式，把胶水从管道上压到点胶阀上，从而进行点胶。

　　全自动化三轴点胶机有两款机器类型，桌面式和流水线，可根据厂家需求做，做产线化属于真正的自动化设备，可不需要人工，全面自动化，从产品放置到完成点胶、焊锡、组装，整体自动化生产。而另外一款是桌面式三轴点胶机，是需要人工放置产品，机器完成自动点胶机，整体操作就特别简单，成本低、也有效率，质量有保证。

    完全不需搭配外部电脑即可单机运作。不但安装便利，操作设定更是简单。人性化教导盒使您轻轻松松完成程序设定搭配图示化按键设计的教导盒，让您弹指之间轻轻松松设定完成任何点胶路径的设定。更可简易完成各种路径之矩阵复制、偏移修改、校正点设定及各机台之间的程序传输等功能。

    桌面台式点胶机是由四大部分组成：

    《一》，机架机构：

    对专用机械的工作原理、结构、运动方式、力和能量的传递方式、各个零件的材料和形状尺寸、润滑方法等进行构思、分析和计算并将其转化为具体的描述以作为制造依据的工作过程。

    《二》，气动控胶系统：

    组成的气动回路是为了驱动用于各种不同目的的机械装置，一个气动系统通常包括：气源设备：包括空压机、气罐气源处理元件：包括后冷却器、过滤器、干燥器和排水器，压力控制阀：包括增压阀、减压阀、安全服、顺序阀、压力比例阀、真空发生器润滑元件：油雾器、集中润滑元件

    《三》，软件编程系统：编程系统是指由系统软件、支撑软件和应用软件组成的计算机软件系统，它是计算机系统中由软件组成的部分。

    《四》，运动系统：运动系统主要负机器运转，驱动能够帮助更精准换算，行走轨迹，合理的控制系统。