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全自动点胶机设备底部充胶的工作应用原理及装方式的电气安全性

发布时间：2022-01-06 09:39:52编辑：浏览：

底部充胶是当前电子、LED封装产业较为常见的封装方式，下面就底部充胶的工作应用原理以及底部充胶封装方式的电气安全性给大家做以下说明。

全自动点胶机、AB双液灌胶机封装设备在对电子产品以及LED半导体照明产品进行底部充胶时，其基本应用原理是利用毛细作用使得胶水快速的流过BGA芯片底部，从而实现通过涂胶施胶对产品进行固定的目的。相较于其他封装工艺与方式，在封装速度、封装精准度以及封装产品的封装质量等各方面优势明显。

在全自动点胶机、AB双液灌胶机底部充胶的封装作业过程中，其毛细流动的最小空间可达10 um。这样的封装方式，符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求。在常规封装作业过程中，胶水在普通封装作业中不会流过低于4um的间隙，因而应用底部填充的封装方式能够有效保障焊接工艺的电气安全特性。

全自动点胶机设备的优势有哪些呢？

1.可以大幅度提高企业的工作效率，避免出现复杂的人工操作、慢速、容易出差错等问题，满足大批量生产的需要。

2.易于操作，对操作员的技术要求较低。不是专业人士也可快速掌握操作方法，减少了企业培训员工的时间和金钱。通过改变生产工艺，可以快速投入生产，方便快捷。

3.可以全自动实现整个生产过程，负责上料、装夹、下料等工作，改善了公司原有使用人工上下料带来的对产品质量不稳定，导致性能不稳定的缺点。

4.可以控制出胶的时间和胶量，精确控制用胶量，减少胶水的浪费，节省成本，保证点胶机的一致性和点胶机质量。

5.自动点胶机是在封闭空间内点胶机，可减少有毒物质对人体造成的损害，降低劳动强度，减少工伤事故的发生。