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喷射点胶技术点胶机喷射阀可以完美实现需求工艺
发布时间：2022-11-15 10:08:52编辑：浏览：
流体点胶技术是以一种可控的方式对胶液进行精确分配的过程。微电子封装中贴片、晶片打标、底部填充等重要过程都需要流体点胶技术的支持，以实现精确稳定的电子封装。为了适应微电子点胶技术的发展需求、提高生产效率及点胶质量，由传统的点胶技术正逐渐向非接触式点胶技术转变升级。
机电喷射阀应用于微电子点胶的报告测试，真实数值：
（1）高速喷射锡膏：最小直径0.4mm,最小线径0.5mm，稳定性高；
（2）自带加热装置喷射热熔胶:最小直径0.25mm,喷胶最小线径0.3mm，无挂咀，无飞溅。
（3）高精度控制系统最小剂量2nL，最高频率可达280Hz，最高粘度10万Mpas，精度98%。
喷射点胶技术是电子组装的核心技术，传统的精密点胶阀、普通喷射阀都难以实现精密点胶、精准底部填充等工艺，针对小直径胶点、点锡膏以满足微电子封装和底部填充要求，高速喷射阀可以完美实现需求工艺。
